9月10日下午2点，省科技厅领导及评审专家一行5人对我校与成都士兰半导体制造有限公司共建的“四川省功率半导体先进工艺与器件制造工程技术研究中心”进行了现场评审。我校由学科建设与科技发展处处长李成大教授、微电子研究院院长李可为教授带队，电子工程学院（微电子学院）副院长罗乐副教授以及吴非、周波、赵百川等三位博士，会同成都士兰半导体制造有限公司总经理李学敏、总经办王有能及外延厂、集佳公司相关工程、财务部门负责人一道，迎接了专家的现场评审。
在考察专家到达公司厂区后，首先在李学敏总经理的带领下参观了公司的文化走廊和功率半导体及集成电路封装测试生产线，同时对工程技术研究中心的场地环境及设备条件进行了实地考察。
在评审汇报会上，工程技术研究中心主任李可为教授汇报了中心的发展规划及建设情况，并详细回答了专家所提出的问题。专家针对工程技术研究中心的行业定位，行业辐射作用及校企共建方案给出了指导性的意见和建议。
最后科技厅领导做总结讲话，期望工程技术研究中心能够在微电子行业内起到引领带头作用，在成都工业学院和成都士兰半导体制造有限公司共建共享机制驱动下良性发展，为四川省经济社会发展、产业技术进步做出突出贡献。
简介：四川省功率半导体先进工艺与器件制造工程技术研究中心
拟申报批准的省级工程技术研究中心（以下简称“中心”）是以成都士兰半导体制造有限公司为依托单位，成都工业学院为共建单位组成。我校微电子研究院12位专任教师作为中心的研发人员参与了建设工作。“中心”的行业定位：立足于强化对半导体制造技术的支撑和保障，研究半导体关键工艺技术和产业标准，增强对外技术辐射能力，促进科技成果转化应用、培养技术创新人才、推动产学研合作，在我省的半导体制造行业发挥带动示范作用。
工程技术研究中心建成后，将带头制定各项行业技术标准，提升我国在半导体制造关键技术上的自主创新能力，促进上游外延片制造业更新换代，拉动中游芯片制造业、下游封装产业的快速发展，以及推动广泛的产品进行市场应用。另外，中心的建设还将进一步推进半导体产业在技术层面的交流，促进产学研紧密合作，推动我省集成电路制造类紧缺人才的培养，优化创新资源配置，加强上下游产业联合，带动整个半导体行业发展，进一步加强我省在电子信息产业技术上的发展。
(撰稿：赵百川 周波；审稿：李可为 李成大)